Peróxido de diisobutirilo DIBP CAS 3437-84-1

Tree Chem fabrica peróxido de diisobutirilo bajo estrictos sistemas de seguridad y calidad, lo que garantiza una actividad uniforme del peróxido y niveles controlados de cloruro hidrolizable. Su forma de emulsión ofrece fácil dispersión, excelente estabilidad de almacenamiento y compatibilidad con la mayoría de los sistemas poliméricos.

Este producto es apto para aplicaciones industriales que requieren iniciación a temperatura media, incluyendo sistemas acrílicos, vinílicos y de poliéster insaturado. Con un embalaje flexible de polietileno de 20 kg, Tree Chem facilita la investigación de lotes pequeños y la producción a gran escala. Para asistencia técnica o consultas comerciales, envíe un correo electrónico a cohete@cntreechem.com.

Especificación

Información básica

Especificación técnica

Aplicaciones

Iniciador de polimerización

• El peróxido de diisobenzoilo (DIBP) se utiliza ampliamente como iniciador de radicales libres para polimerizar monómeros de vinilo como estireno, acrilatos y cloruro de vinilo.
• En poliestireno (PS) polimerización, el DIBP proporciona un control uniforme del peso molecular y un tiempo de reacción más corto en comparación con el peróxido de benzoilo, produciendo polímeros con excelente claridad y resistencia mecánica.
• En cloruro de polivinilo (PVC) En la polimerización en suspensión, el DIBP funciona eficazmente entre 60 °C y 80 °C, ofreciendo una tasa de descomposición equilibrada que mejora la productividad y minimiza la decoloración. El PVC resultante presenta alta pureza, tenacidad y una mayor estabilidad del proceso.
• El DIBP también se aplica en sistemas de acrilato y metacrilato donde inicia la polimerización a 50 °C–70 °C, produciendo resinas con excelente resistencia a la intemperie, transparencia y adhesión, ideales para recubrimientos y aplicaciones de grado óptico.

Reticulación y vulcanización del caucho

• En el industria del caucho, El DIBP actúa como un agente de curado y reticulación eficaz para elastómeros de caucho de silicona, EPDM y poliolefina.
• Para caucho de silicona, El DIBP inicia la vulcanización alrededor de los 90 °C, lo que promueve una reticulación uniforme con mínima formación de gases. Los productos de silicona curados con DIBP logran una transparencia, elasticidad y resistencia al amarilleo superiores.
• En Cauchos EPDM e IIR, El DIBP facilita la reticulación carbono-carbono, mejorando significativamente la resistencia al envejecimiento térmico, la deformación permanente por compresión y la estabilidad química. Estas propiedades lo hacen adecuado para cables, sellos y componentes de caucho de alto rendimiento para automóviles.

Resinas y compuestos de poliéster insaturado

• DIBP es un iniciador preferido para el curado resinas de poliéster insaturado (UPR), Se utiliza ampliamente en materiales compuestos, fibra de vidrio y mármol sintético. Permite un curado eficiente a baja temperatura, entre 60 °C y 100 °C, lo que produce superficies lisas y propiedades mecánicas mejoradas.
• En sistemas de anclaje de resina y adhesivos, El DIBP garantiza una gelificación rápida y una alta resistencia de adhesión, lo que lo hace valioso para adhesivos estructurales y plásticos reforzados.
• Cuando se aplica a compuestos epoxi, El DIBP mejora la densidad y la adhesión de los enlaces cruzados, lo que da como resultado recubrimientos duraderos y materiales de encapsulación para dispositivos eléctricos y electrónicos.

Recubrimientos, adhesivos y selladores

• El DIBP funciona como un catalizador de curado en recubrimientos acrílicos y de poliéster, promoviendo la formación de películas con alto brillo y resistencia química.
• En adhesivos y selladores, El DIBP permite la iniciación controlada de radicales en sistemas reactivos, equilibrando la velocidad de curado y la vida útil. Se utiliza ampliamente en Recubrimientos de pisos, repintados automotrices y acabados marinos, proporcionando una fuerte integridad mecánica y resistencia a la corrosión.

Aplicaciones emergentes y de alta tecnología

• Los grados DIBP de alta pureza (≥ 99,9%) se emplean en resinas semiconductoras y encapsulantes electrónicos, donde su bajo residuo iónico y perfil de descomposición limpio garantizan confiabilidad eléctrica.
• En energía y materiales avanzados, DIBP contribuye a los componentes de caucho de silicona para módulos de baterías de vehículos eléctricos, paneles solares y equipos de comunicación, apoyando la innovación en formulaciones de elastómeros de alto rendimiento.

Almacenamiento y manipulación

• Almacenar en áreas frescas y ventiladas Lejos del calor, chispas y luz solar.
• Mantener contenedores herméticamente cerrados y evitar la contaminación.
• Prevenir el contacto con ácidos, álcalis, agentes reductores y metales.
• Usar herramientas conectadas a tierra y que no produzcan chispas; evitar la fricción y la descarga estática.
• Manipular en condiciones de temperatura controlada de acuerdo con las regulaciones locales de almacenamiento de peróxido.

Aviso de uso

• Sistema de polimerización de estireno: DIBP 0,25 wt% y estireno 99,75 wt%; DIBP actúa como un iniciador radical a 70 °C, acelerando la polimerización y produciendo poliestireno de alta claridad con un peso molecular constante.
• Fórmula de polimerización de PVC: DIBP 0,2 wt% y cloruro de vinilo 99,8 wt%; DIBP mejora la eficiencia de polimerización y reduce la degradación térmica para obtener un PVC transparente y mecánicamente resistente.
• Sistema de polimerización de acrilato: DIBP 0,15 wt% y monómeros de acrilato 99,85 wt%; DIBP inicia la polimerización entre 50 °C y 70 °C, produciendo resinas con alta adhesión y resistencia a la intemperie.
• Vulcanización de caucho de silicona: DIBP 1,0 phr y base de silicona 100 phr; DIBP promueve un curado rápido y una reticulación uniforme, produciendo caucho elástico y transparente.
• Fórmula de caucho EPDM: DIBP 1,0 phr con TAIC 0,5 phr; DIBP facilita los enlaces cruzados carbono-carbono para mejorar la estabilidad térmica y la resistencia química.
• Sistema de curado de resina UPR: DIBP 0,3 wt% y resina de poliéster insaturado 99,7 wt%; DIBP proporciona curado a baja temperatura y un excelente brillo superficial para compuestos.
• Sistema adhesivo epoxi: DIBP 0,25 wt% y resina epoxi 99,75 wt%; DIBP aumenta la densidad de reticulación y la resistencia de unión para aplicaciones estructurales.
• Formulación de encapsulante electrónico: DIBP 0,2 wt% y epoxi 99,8 wt%; DIBP garantiza bajas impurezas iónicas y una estabilidad térmica superior para componentes microelectrónicos.

Embalaje

• bidones de polietileno de 20 kg
• Embalaje personalizado disponible a pedido.