EDTMPA 에틸렌비스(니트릴로디메틸렌)테트라키스포스폰산 EDTMP CAS 1429-50-1

트리켐(Tree Chem)은 산업용수 처리, 화학 세척, 전자 화학 제품 및 고급 정밀 화학 제제에 적합한 고성능 포스포네이트 킬레이트제인 EDTMPA(CAS 1429-50-1)를 생산합니다. EDTMPA는 Ca²⁺, Mg²⁺, Fe³⁺와 같은 다가 금속 이온에 대한 강력한 결합력을 제공하여 복잡한 시스템 환경에서도 안정적인 성능을 보장합니다.

그것으로 흰색 결정 분말 외관이 매끄럽고 순도가 높은 EDTMPA는 탁월한 가수분해 안정성과 산화 저항성을 제공합니다. 강력한 킬레이트화 및 완충 능력으로 인해 전자 등급 제형, 금속 전처리 및 저순도 화학 원료가 요구되는 기타 산업 분야에 적합합니다. 기술 지원 또는 상업적 문의는 다음 연락처로 문의하십시오. info@cntreechem.com.

사양

기본 정보

기술 사양

참고: 고순도 99%(크로마토그래피 순도) 등급 제품은 전자 및 제약 산업에서 사용 가능합니다.

응용 프로그램

수처리 산업 - 냉각수 및 보일러 순환 시스템

• 에틸렌디아민 테트라메틸렌포스폰산(EDTMPA)은 산업용수 처리, 특히 순환 냉각수 시스템 및 보일러수 처리에 사용되는 질소 함유 다중포스폰산 킬레이트제입니다. 4개의 메틸렌포스폰산기와 1개의 에틸렌디아민 코어로 구성된 구조는 Ca²⁺, Mg²⁺, Fe³⁺, Al³⁺ 및 기타 금속 이온과 다중 배위 결합을 형성하여 매우 강력한 킬레이션 작용과 탁월한 "임계 효과"를 나타냅니다. EDTMPA는 화학량론적 농도보다 낮은 농도에서도 탄산칼슘, 황산칼슘, 황산바륨 및 유사 염의 결정 핵 생성 및 성장을 억제하여 열교환 표면에 단단한 스케일이 형성되는 대신 용해된 상태로 유지되거나 점착성이 낮은 느슨한 결정만 형성하도록 합니다.
• 냉각탑, 순환 루프 및 열교환기 네트워크와 같은 산업용 냉각수 시스템에서 EDTMPA는 핵심적인 스케일 방지제 및 음극 부식 억제제로 사용됩니다. 30% 활성 제품만을 단독으로 사용할 경우 시스템 용수 내 일반적인 사용 농도는 2~10mg/L이며, 이는 보충수에 비례하여 공급되는 농축 용액 10~30mg/L에 해당합니다. 이 농도에서 EDTMPA는 200°C에 가까운 온도에서도 CaSO₄ 및 기타 무기 스케일 생성을 효과적으로 제어하며, 음극형 부식 억제 메커니즘을 통해 기존의 무기 폴리인산염보다 수 배 높은 효율을 제공합니다.
• 보일러수에서 EDTMPA는 주로 저압 및 중압 보일러의 내부 스케일 억제제 및 보조 부식 억제제로 사용됩니다. EDTMPA와 HPMA(가수분해 폴리말레산 무수물)를 1:3의 질량비로 혼합한 용액은 드럼형 보일러에 널리 사용되며, 총 5~15mg/L 정도로 투입하면 탄산염 및 황산염 침전을 효과적으로 억제하고 열전달 효율을 향상시키며 세척 주기를 연장합니다. 벤조트리아졸(BTA), 폴리아크릴레이트, 아연염 등의 첨가제와 추가로 혼합하면 다양한 수질 및 작동 압력에 맞춰 복합 제형을 만들 수 있으며, 보일러 및 관련 응축수 배관 모두에서 통합적인 스케일 및 부식 제어를 제공합니다.

유전 용수 주입 및 가혹 조건 용수 시스템

• 유전 용수 주입 및 고염도 산업용수 시스템은 EDTMPA의 또 다른 중요한 적용 분야입니다. 주입수와 생산수는 종종 Ca²⁺, Ba²⁺, Sr²⁺ 및 기타 이온을 고농도로 함유하고 있으며, 황산염 또는 탄산염 음이온이 풍부한 지층수와 혼합될 경우, CaSO₄, BaSO₄ 및 SrSO₄ 스케일이 강력하게 형성되는 경향이 있습니다. EDTMPA는 고온 고압 조건에서도 킬레이트 성능을 유지하며, 가수분해에 대한 저항성을 갖고 기존의 많은 킬레이트제가 실패하는 심층 유정 환경에서도 착화 능력을 유지합니다.
• 일반적인 주입수 시스템에서 EDTMPA는 경도, 포화 지수 및 작동 온도에 따라 정확한 농도를 설정하여 약 10~50mg/L로 투입됩니다. 황산바륨 스케일이 주로 발생하는 유정의 경우, EDTMPA를 폴리아스파르트산 또는 유사한 생분해성 고분자와 특정 비율로 혼합하여 강력한 BaSO₄ 스케일 제어를 달성하는 맞춤형 제형으로 사용되는 경우가 많습니다. 이러한 제형에서 EDTMPA는 표면 배관 및 시추공 내 튜빙에 스케일이 침착되는 것을 방지할 뿐만 아니라 천공 부위 및 시추공 주변 영역을 보호하여 장기간 운전 주기 동안 주입성과 생산량을 유지합니다.

펄프 및 제지 산업

• 펄프 및 제지 산업에서 EDTMPA는 펄프 제조, 표백 및 제지 공정 전반에 걸쳐 금속 이온 제어제, 스케일 방지제 및 수질 안정제 역할을 합니다. Fe³⁺, Mn²⁺, Cu²⁺와 같은 금속 이온은 산화적 분해를 촉진하여 섬유의 황변 및 취성을 유발하며, 경도 이온은 세척기, 여과기, 스크린 및 열전달 표면에 스케일 형성을 초래합니다. EDTMPA는 이러한 이온들을 안정적인 착물로 결합시켜 섬유 및 화학 물질과의 유해한 반응을 방지함으로써 종이의 밝기, 강도 및 가공성을 향상시킵니다.
• 펄프 제조 및 원료 준비 과정에서 EDTMPA는 일반적으로 5~15mg/L 농도로 첨가되어 유리 금속 이온 농도를 제한하고 공정액을 안정화합니다. 화학펄프 또는 기계펄프의 과산화물 표백 공정에서 EDTMPA는 킬레이션(Q) 단계에서 킬레이트제인 EDTA 또는 DTPA를 대체할 수 있습니다. 오븐 건조 펄프에 약 0.15~0.50%의 농도로 투입하고, 약 40~60°C의 온도에서 10~15%의 펄프 농도로 45~75분간 유지하면 금속 촉매를 효과적으로 제거하고, 제어되지 않은 과산화물 분해를 줄이며, 섬유 손상을 최소화하면서 백색도를 향상시킵니다. 백수 및 순환 루프에서는 약 3~10mg/L의 농도로 투입하여 수질을 안정화하는 데 도움을 주며, 증발기 및 기타 오염이 심한 영역에서는 분산제 및 부식 억제제와 함께 10~20mg/L의 농도로 사용하여 스케일 축적을 방지하고 세척 주기를 연장합니다.

섬유 인쇄 및 염색 산업

• 섬유 인쇄 및 염색은 EDTMPA의 중요한 응용 분야이며, 주로 고효율 킬레이트제 및 과산화수소 표백 안정제로 사용됩니다. 염색 공정에서 경도 이온과 미량 금속은 염료와 반응하여 불용성 착물을 형성함으로써 색 반점, 줄무늬 및 색상 차이를 유발할 수 있습니다. 염색조 또는 전처리조에 0.5~2g/L의 EDTMPA를 첨가하면 Ca²⁺, Mg²⁺ 및 전이 금속과 착물을 형성하여 염료가 용액 또는 분산 상태를 유지하도록 하고 균일하고 선명한 색상을 얻을 수 있습니다. 실제 공정에서 공장에서는 염료를 투입하기 전에 염색조에 약 2g/L의 EDTMPA 기반 킬레이트제를 첨가하고 5~10분간 순환시켜 염색액의 상태를 원활하게 조절하는 경우가 많습니다.
• 산소 표백 안정제인 EDTMPA는 면직물 및 혼방직물의 알칼리성 과산화수소 표백에 필수적인 물질입니다. 일반적인 공정에서 10~30ppm의 EDTMPA는 과산화수소, 가성소다 및 기타 보조제와 함께 pH 9~11, 약 90~100°C의 조건에서 표백액에 미리 혼합됩니다. 이 킬레이트제는 촉매 역할을 하는 Fe 및 Cu 이온과 결합하여 과산화수소의 무분별한 분해를 억제하고 섬유 손상을 최소화하며 백색도를 향상시킵니다. 보다 복잡한 전처리 공정에서는 EDTMPA가 특수 정제제, 계면활성제 및 알칼리와 함께 사용되어 천연 불순물과 금속 오염 물질을 제거함으로써 후속 공정에서 직물의 흡수성과 염색성을 향상시킵니다.

일일 화학 및 개인 관리 산업

• 일상생활용품에서 EDTMPA는 저용량으로도 높은 효과를 발휘하는 킬레이트 및 안정화 첨가제로 높이 평가받고 있습니다. 세제 및 가정용 세정제에서 소량의 EDTMPA 또는 그 나트륨염 형태는 기존의 EDTA를 대체하여 수돗물 속 금속 이온과 결합함으로써 계면활성제의 성능을 유지하고, 제품 변색을 방지하며, 금속 촉매 산화로부터 향료를 보호합니다. 선형 알킬벤젠술폰산염, AES, 지방산 알칸올아미드, 비이온성 계면활성제, 방부제, 가성소다 및 소금을 함유하는 일반적인 주방세제 배합에서 약 0.1부의 EDTMPA는 킬레이트 성분으로 작용하여 식기에 물때와 얼룩이 생기는 것을 방지하고 보관 중 제품의 외관을 유지하는 데 도움을 줍니다.
• 액체 세탁 세제에는 EDTMPA가 약 0.1~0.5% 농도로, 15~25% 농도의 계면활성제와 10~20% 농도의 보조제와 함께 사용됩니다. EDTMPA는 경도 이온을 제거하고 세척력을 향상시키며 섬유와 기계 부품에 무기 침전물이 쌓이는 것을 줄여줍니다. 샴푸, 바디워시, 세안제, 로션, 크림과 같은 개인 위생용품에는 EDTMPA가 약 0.05~0.2% 농도로 함유되어 미량 금속과 착물을 형성하여 오일, 비타민, 향료의 산화를 촉진하는 것을 방지합니다. 따라서 유통기한을 연장하고 색상, 냄새, 점도를 안정적으로 유지합니다. EDTMPA 나트륨염은 특히 클린 라벨, 저자극성, 저자극성이 중요한 마스크, 안티에이징 세럼, 보습제, 자외선 차단제에 많이 사용됩니다.

제약 및 방사성 의약품 응용 분야

• 제약 분야에서 EDTMPA(특히 산성 형태인 EDTMPA)는 뼈 조직을 표적으로 하는 방사성 의약품의 킬레이트 리간드로 널리 사용됩니다. 사마륨-153, 루테튬-177, 레늄-186 또는 이트륨-90과 같은 방사성 핵종 금속 이온과 배위 결합하고 뼈 무기질에 대한 강한 친화성을 나타내는 EDTMPA 기반 복합체는 뼈 대사가 활발한 부위에 선택적으로 치료 또는 진단용 방사능을 전달합니다. 대표적인 예로는 골 전이 통증의 완화 치료에 사용되는 ¹⁵³Sm-EDTMP가 있습니다. 이 복합체는 전이 병변에 축적되어 베타선을 방출함으로써 통증을 완화하고 종양 활동을 억제하는 동시에 연부 조직에 대한 방사선량을 최소화합니다.
• 이러한 착물의 제조는 EDTMPA의 탁월한 킬레이트 결합력과 안정성에 기반합니다. 예를 들어, ¹⁷⁷Lu-EDTMP는 약 25mg의 EDTMP를 일정량의 ¹⁷⁷LuCl₃ 용액과 pH 8 부근의 조절된 환경과 고온에서 약 30분간 반응시켜 제조할 수 있으며, 임상 사용에 적합한 매우 안정적인 착물을 생성합니다. 임상 데이터에 따르면 EDTMPA 기반 방사성 의약품은 다발성 골전이 환자에서 높은 진통 효과와 양호한 골 대사 반응을 나타내며, 강력한 골 표적성으로 인해 EDTMPA는 EDTA 또는 DTPA와 같은 기존 킬레이트제에 비해 많은 골 친화성 제제에서 선호되는 리간드입니다.

금속 가공, 표면 처리 및 전기 도금

• 금속 가공 분야에서 EDTMPA는 다기능 수처리 성분 및 표면 개질제로 사용됩니다. 압연기, 연속 주조 라인 및 기타 야금 설비의 순환 냉각수 시스템에서 EDTMPA의 스케일 방지 및 부식 방지 특성은 열교환기, 파이프라인 및 스프레이 시스템을 보호하여 작동 조건을 안정화하고 유지 보수 비용을 절감합니다. 세척 성분으로서 EDTMPA는 질량 기준으로 약 0.5~2% 농도로 구연산이나 설파민산과 같은 산과 혼합하여 약 50~60°C에서 6~8시간 동안 설비에 순환시켜 보일러, 열교환기 및 기타 공정 설비 내부의 스케일과 녹을 제거함으로써 열 전달 효율을 향상시키고 수명을 연장합니다.
• 전기 도금에서 EDTMPA는 구리 및 합금 도금액에 사용되는 핵심적인 시안화물 무첨가 착화제입니다. 시안화물 무첨가 구리 도금 조성물은 일반적으로 50~200g/L의 EDTMPA 또는 관련 포스포네이트 착화제와 1~10g/L의 Cu²⁺, 소량의 광택제 및 평활제를 사용하며, pH 8~12 및 적당한 온도에서 작동하여 시안화물 없이 밝고 미세한 입자의 구리 코팅을 형성합니다. 시안화물 무첨가 모조 금 도금 공정은 구리 및 아연의 황산염, 선택적으로 주석산나트륨, 붕산, 구연산, 적절한 EDTMPA 기반 킬레이트제 및 수산화칼륨을 비교적 높은 pH에서 사용하여 금색 장식 도금을 형성함으로써 시안화물 및 암모니아 배출을 제거하고 폐수 처리를 간소화합니다.

전자 산업 및 반도체 세척

• 전자 산업은 반도체 웨이퍼 세척 및 정밀 전자 제품 세척에 필수적인 킬레이트 성분으로 고순도 EDTMPA를 사용합니다. 순도가 99% 이상이고 중금속 함량이 극히 낮은 전자 등급 EDTMPA는 집적 회로 제조 과정에서 웨이퍼 표면의 미량 금속 오염 물질을 제거하는 초청정 수용액으로 제조됩니다. EDTMPA의 킬레이트 작용은 기판의 하부 막을 손상시키지 않으면서 금속 잔류물을 용액으로 끌어내려 결함 밀도를 줄이고 소자 수율을 향상시키는 데 도움을 줍니다.
• 인쇄회로기판 및 조립 전자제품의 경우, EDTMPA는 중성이고 환경친화적인 수성 세척제에 킬레이트제로 첨가됩니다. 0.2~0.5% 농도에서, 엄선된 계면활성제 및 pH 조절제와 함께 사용하면 플럭스 잔류물과 금속 오염 물질을 용해하는 데 도움을 주면서 구리 회로 또는 부품 단자를 부식시키지 않습니다. 구리 호일 연마 및 표면 처리와 같은 응용 분야에서 EDTMPA 함유 제형은 연마 효율을 향상시키고 표면 평활도를 개선하며 버(burr) 생성을 줄여 금속 도금 및 납땜 공정의 접착력과 장기적인 신뢰성을 향상시킵니다.

건축 자재, 식품 및 기타 신흥 용도

• 건축 자재에서 EDTMPA는 콘크리트 및 모르타르의 혼화제 시스템에 사용되어 내구성을 향상시키고 균열을 줄입니다. 칼슘 이온을 킬레이트화하고 초기 수화를 조절함으로써, EDTMPA는 복합 혼화제에 포함되어 응결 거동을 제어하고 내부 응력 발생을 완화하며 혼합 및 펌핑 장비의 스케일링을 줄여 공격적인 환경에서 구조물의 장기적인 성능을 향상시킬 수 있습니다. 유정 시멘팅에서도 유사한 원리가 적용되어 고온 고압 조건에서 점도 증가 시간을 제어하고 슬러리 안정성을 유지함으로써 안정적인 구역 격리 및 케이싱 보호를 보장합니다.
• 식품 및 광범위한 특수 화학 분야는 EDTMPA에 대한 틈새 시장이지만 성장하는 응용 분야를 제공합니다. 식품 관련 제형에서, 신중하게 제어된 저용량의 EDTMPA 또는 그 염은 킬레이트제 및 항산화제 역할을 하여 변색 및 산화적 분해를 늦추고 엄격한 안전 및 순도 기준을 충족하면서 제품의 유통기한을 연장할 수 있습니다. 앞으로는 더욱 친환경적이고 생분해성이 뛰어난 EDTMP 기반 유도체 및 저인 또는 무인 복합 시스템 개발이 에너지 시스템용 고급 냉각 유체 및 고급 저잔류 세척제와 같은 새로운 분야에서의 활용 확대를 뒷받침할 것으로 예상됩니다. 이는 하위 산업에서 더욱 강력한 성능과 개선된 환경적 프로필을 모두 요구하기 때문입니다.

사양 등급 및 품질 요구 사항

• EDTMPA는 다양한 응용 분야에서 성능 및 규제 요건에 맞춰 여러 등급으로 공급됩니다. 산업용 액체 제품은 일반적으로 30~50%의 활성 EDTMPA를 함유하고 있으며, 고체 제품은 90% 이상의 활성 성분을 함유하고 총 포스폰산, 염화물, 수분 및 철 함량이 정해진 한도 내로 관리됩니다. 고순도 등급은 96~99%의 활성 성분을 함유하고 염화물(대개 ≤0.1%)과 철(수 mg/L 수준) 함량이 매우 낮으며, 1% 용액의 pH가 ≤2.0으로 전자, 제약 및 개인 위생용품 분야의 까다로운 응용 분야에 적합합니다. 포장은 일반적으로 25kg 또는 250kg 플라스틱 드럼에 담겨 있으며, 서늘하고 그늘진 곳에 보관하면 일반적인 유효 기간은 6~12개월입니다. 사용자는 수처리, 산업 공정 또는 고급 특수 용도의 특정 요구 사항에 따라 조성 및 순도를 선택하는 것이 좋습니다.

보관 및 취급

• 밀폐된 봉투나 용기에 보관하십시오.
• 서늘하고 건조하며 통풍이 잘 되는 곳에 보관하십시오.
• 산화성 물질 및 습기와의 접촉을 피하십시오.
• 취급 시 보호 장비를 착용하십시오.
• 이송 작업 중에는 접지를 반드시 확보하십시오.

사용 공지

• 분말 흡입을 피하고 마스크와 보호 장갑을 착용하십시오.
• 강산화제 또는 금속염과 혼합하기 전에 호환성을 테스트하십시오.
• 습기 흡수를 방지하기 위해 밀봉하여 보관하십시오.
• 보관 및 운송에 관한 현지 규정을 준수하십시오.
• 냉각수 스케일 억제제 프로그램: 순환식 냉각수 시스템에 30% 활성 EDTMPA 제품을 2~10mg/L 농도로 투입하여 Ca²⁺ 및 기타 경도 이온이 착물을 형성하여 열교환 표면에 부착성 스케일이 생성되지 않도록 합니다.
• 냉각수 부식 및 스케일 억제제 혼합물: 냉각탑수에 2~5mg/L의 EDTMPA와 3~5mg/L의 황산아연을 혼합하면 탄소강 장비에 대한 시너지 효과를 내는 음극 보호 및 임계 스케일 억제 효과를 제공합니다.
• 저압 보일러 내부 처리 공식: EDTMPA와 HPMA를 1:3의 질량비로 혼합하여 5~15mg/L 농도로 첨가함으로써 드럼 보일러 내부의 탄산염 및 황산염 스케일 형성을 방지하고 높은 열효율을 유지합니다.
• 복합 EDTMPA계 스케일 억제제: 물에 히드록시포스포노아세트산 12~19부, EDTMPA 13~25부, 황산아연 11~14부를 함유하는 제형은 까다로운 순환 시스템에 사용되는 다성분 스케일 방지제로 사용됩니다.
• 보일러 및 열교환기 세척액: 질량비 0.5~2% EDTMPA를 호환 가능한 세척 보조제와 혼합하여 50~80°C에서 6~12시간 동안 순환시켜 내부 스케일과 녹을 용해합니다.
• 유전 주입수 처리: EDTMPA는 고온·고압 주입 시스템에서 복합 황산염 및 탄산염 스케일 생성을 제어하기 위해 수질에 맞춰 10~50mg/L 농도로 투입됩니다.
• 황산바륨 스케일 제어 패키지: PASP 3부분과 EDTMP 2부분으로 구성된 50mg/L 억제제를 BaSO₄ 스케일이 주로 발생하는 유정에 적용하여 튜빙 및 지층 공극을 보호합니다.
• 펄프화 과정에서 금속 이온 제어: 펄프화 회로에 5~15mg/L의 EDTMPA를 첨가하여 Fe³⁺, Mn²⁺ 및 기타 금속 이온과 결합시켜 백색도 손실과 섬유 열화를 방지합니다.
• 제지 시스템 수질 안정화: 백수 순환 시스템에 3~10mg/L의 EDTMPA를 첨가하면 전하 균형을 유지하고 침전을 제한할 수 있으며, 분산제 및 부식 억제제와 함께 10~20mg/L를 첨가하면 분무 시스템과 증발기를 스케일로부터 보호할 수 있습니다.
• 과산화수소 펄프 표백 킬레이션 단계: 오븐 건조 펄프를 기준으로 한 0.15–0.50% EDTMPA를 약 40–60 °C 및 10–15% 펄프 농도에서 45–75분 동안 사용하여 표백 전에 촉매 금속 이온을 제거합니다.
• 섬유 염색 전 킬레이션: 약 0.5~2g/L의 EDTMPA를 염색조에 첨가하고 염료를 넣기 전에 5~10분 동안 순환시켜 경도 이온을 제거하고 색 반점 및 색상 변화를 방지합니다.
• 섬유용 과산화물 표백 안정제: 10~30ppm의 EDTMPA를 과산화수소와 혼합하여 pH 9~11, 온도 90~100°C의 용액에 넣으면 금속 촉매에 의한 H₂O₂ 분해를 억제하고 섬유 강도를 보호합니다.
• 정제 및 정련 보조제: 염색 전에 직물에서 불순물과 금속 이온을 제거하기 위해 정제제 2~4g/L, EDTMPA 1~2g/L, NaOH 15~30g/L를 함유하는 전처리 용액을 사용합니다.
• 방사성 의약품 ¹⁵³Sm-EDTMP 요법: 사마륨-153 염화물과 EDTMPA를 복합화하여 제조한 주사제로, 체중 킬로그램당 약 37~111 MBq의 방사능을 가지며, 전이성 골 병변에 선택적으로 베타선을 전달하여 통증을 완화합니다.
• 방사성 의약품 ¹⁷⁷Lu-EDTMP 제제: 25mg의 EDTMP를 100µL의 ¹⁷⁷LuCl₃ 용액(약 12.8MBq)과 pH 약 8, 100°C에서 30분간 반응시키면 뼈 표적 방사성 핵종 치료에 적합한 안정적인 복합체가 생성됩니다.
• 주방세제 배합: 선형 알킬벤젠술폰산염, AES, 6501, AEO-9, 방부제, 가성소다, 소금 및 물을 포함하는 일반적인 배합에는 색상과 향을 안정화하고 얼룩 발생을 방지하기 위해 킬레이트제로서 약 0.1부의 EDTMPA가 포함됩니다.
• 액체 세탁 세제 제조법: 15~25% 계면활성제, 10~20% 보조 빌더 및 0.1~0.5% EDTMPA를 물에 배합하여 경도를 제거함으로써 세척력을 향상시키고 세탁기 내부의 스케일 생성을 줄입니다.
• 화장품 제형 안정화: 샴푸, 샤워젤 또는 크림에는 미량 금속을 결합하고 오일 및 활성 성분의 산화를 늦추는 킬레이트 안정제로서 0.05~0.2% EDTMPA가 첨가됩니다.
• 무시안화물 구리 도금조: 50~200g/L의 EDTMPA 또는 관련 착화제와 1~10g/L의 구리 이온, 미량의 광택제 및 평활제를 pH 8~12, 20~40°C에서 사용하면 시안화물 없이 밝고 치밀한 구리 도금층을 얻을 수 있습니다.
• 비시안화물 모조 금 도금 용액: 황산구리 20~25g/L, 황산아연 30~40g/L, 주석산나트륨 최대 8g/L, 붕산 20~30g/L, 구연산 80~100g/L, 적절한 양의 EDTMPA계 킬레이트제 및 수산화칼륨 80~110g/L를 혼합하여 금색 장식 코팅용 알칼리성 도금액을 제조합니다.
• 산업 설비 스케일 제거액: 0.5~2% EDTMPA와 1.5~6% 구연산 및 물을 혼합한 용액을 50~60°C에서 6~8시간 동안 순환시키면 열교환 장비 내부 표면의 물때와 녹을 제거할 수 있습니다.
• 반도체 칩 세척 용액: 웨이퍼 세척 단계에서 금속 오염 물질을 제거하고 집적 회로 수율을 향상시키기 위해 탈이온수에 0.1–1% 초순수 EDTMPA를 사용합니다.
• PCB 및 전자 조립품 세척제: 0.2–0.5% EDTMPA에 0.5–1% 계면활성제와 적절한 pH 조절제를 첨가하면 중성이고 환경 친화적인 세척제가 형성되어 구리 회로 또는 부품을 손상시키지 않고 플럭스 잔류물과 금속 입자를 제거합니다.

포장

• 25kg 복합 직조 백
• 수출 환경 요건을 충족하는 포장
• 맞춤형 포장은 요청 시 가능합니다.